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推薦電鍍污水中有機污染物去除工藝

電鍍廢水中的有機污染物來源主要有3個方面:鍍前處理、電鍍過程和鍍后處理。污水中有機污染物的3種去除方法:生化法、微波化學法和物化法。

  • 不同測試條件下TiN薄膜的摩擦學特性研究

    采用電弧離子鍍技術在45#鋼襯底表面沉積了TiN薄膜。用不同的儀器測試了在不同條件下TiN薄膜的摩擦學特性。

  • PI襯底上電沉積Cu薄膜的晶面擇優取向

    采用硫酸鹽電沉積法,利用X 射線衍射儀(XRD)、掃描電鏡(SEM)等手段研究了不同電沉積條件下在PI膜表面制備的Cu薄膜的晶面擇優取向、平均晶粒尺寸及表面形貌。

  • SiO2薄膜制備的現行方法綜述

    SiO2薄膜的現行方法主要有磁控濺射、離子束濺射、化學氣相沉積、熱氧化法、凝膠-溶膠法等。本文系統闡述了各種方法的基本原理、特點及適用場合,并對這些方法做了比較。

  • 直流反應磁控濺射在3003鋁箔表面制備薄膜的研究

    為有效提高3003鋁箔表面光澤度、比面積及強硬度,采用直流反應磁控濺射的方法,在一定濺射參數條件下,選用高純鉬靶和鈦靶對3003鋁箔進行濺射實驗。

  • 寬光譜監控法鍍制高精度增透膜的研究

    本文介紹了使用寬光譜監控系統鍍制增透膜的基本原理和技術特點,寬光譜光學鍍膜監控系統在鍍制寬帶增透膜等寬帶產品方面具有特有的優勢。

  • 一種嶄新的鍍膜技術——等離子體束濺射

    詳細描述一種等離子體高效濺射系統及應用工藝。此種嶄新的濺射技術結合了蒸發鍍的高效及濺射鍍的高性能特點, 特別在多元合金以及磁性薄膜的制備, 具有其他手段無可比擬的優點。

  • 新型等離子體束濺射鍍膜機

    本文介紹了新型的等離子體束濺射鍍膜機的系統組成、特點、試驗結果等內容。該鍍膜機將等離子體發生和控制技術應用于濺射鍍膜中,克服了磁控濺射的靶材利用率低及難以沉積鐵磁性材料的缺點。

  • 電子束蒸發制備CdS多晶薄膜及性質研究

    采用電子束蒸發工藝在普通玻璃襯底上制備了硫化鎘(CdS) 多晶薄膜,研究了不同襯底溫度對薄膜結構、表面形貌及光透過率的影響。

  • 固溶體半導體Zn1-xMgxS薄膜性質研究

    以ZnS、Mg粉末為原料,應用雙源真空蒸鍍法,在石英玻璃襯底上成功地制備了不同Mg含量x的三元固溶體半導體Zn12xMgxS 薄膜。

  • 不同襯底溫度下預沉積Ge對SiC薄膜生長的影響

    分別在未沉積Ge 和不同襯底溫度(300、500、700 ℃) 沉積Ge條件下,利用固源分子束外延(SSMBE) 技術在Si襯底上外延SiC薄膜。通過反射式高能電子衍射(RHEED) 、X射線衍射(XRD) 、原子力顯微鏡(AFM) 和傅里葉變換紅外光

  • PET纖維基AZO透明導電薄膜濺射工藝參數的優化

    室溫下,結合正交實驗表,用射頻磁控濺射在滌綸(PET)非織造布基材上生長AZO(Al2O3:ZnO)納米結構薄膜。采用四探針測量儀測試AZO薄膜的方塊電阻,用原子力顯微鏡(AFM)分析薄膜微結構;通過正交分析法對實驗L9(33)AZO薄膜的

  • 在線紫外輻照輔助沉積柔性ITO薄膜的研究

    本文在射頻磁控濺射過程中,引入在線紫外輻照,室溫條件下在有機襯底上制備柔性ITO薄膜的工藝,其最低方塊電阻為5Ω ,電阻率為2.5×10-4Ω·cm ,透光率為92% ,遠遠優于未采用紫外輻照制備的柔性ITO薄膜。

  • 介電/半導體復合薄膜生長控制

    結合當前國內外在介電和半導體復合薄膜生長的研究進展情況, 介紹和討論了我們近期在氧化物介電材料與半導體GaN復合薄膜生長與界面控制方面的一些研究結果.

  • 超音速電弧噴涂技術

    超音速電弧噴涂是最新研制出的制備表面防腐耐磨涂層的新技術,能廣泛用于防腐、修復和機械制造等領域。

  • 負偏壓對磁控濺射氧化鋁薄膜的影響

    適當的負偏壓影響磁控濺射Al2O3薄膜的性能,有利于獲得高阻隔性的包裝材料。

  • ITO薄膜成份的深度分布和相結構XPS分析

    用XPS測試經過磁控濺射工藝優化的ITO薄膜的結果表明:該ITO 薄膜的內部Sn 以SnO2 相存在,In 以In2O3 相存在,含量分別在518 %和85 %左右。

  • ITO薄膜的磁控濺射關鍵工藝參數的優化

    通過磁控濺射陶瓷靶制備ITO 薄膜的工藝實驗,研究了基底溫度、濺射電壓、氧含量等主要工藝參數對該薄膜光電性能的影響。實驗結果表明:當基底加熱溫度為295 ℃、濺射電壓為250V、氧分壓占鍍膜室總壓力的8 %即主要工藝

  • CuAlO2的結構和能帶特點

    從理論上講CuAlO2具有較高的熱電優值,材料具有比較高的Seebeck系數和電導率,同時層狀結構有利于聲子散射,降低熱導率。

  • 氧化鋅(ZnO)薄膜的性能分析

    從ZnO薄膜的晶體結構、光學性能、電學性能、光電特性、氣敏特性等方面綜述了ZnO 的研究重點和應用前景。

  • 氧化鋅(ZnO)薄膜的結構分析

    ZnO薄膜為寬帶隙半導體,禁帶寬度約3.3eV,晶體結構為六方形纖鋅礦結構。優質的ZnO薄膜具有C軸擇優取向生長的眾多晶粒,每個晶粒都是生長良好的六方形纖鋅礦結構。

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