真空鍍膜
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真空蒸鍍阻隔包裝薄膜的主要制備方法和應(yīng)用
真空蒸鍍阻隔包裝薄膜的主要制備方法主要可分為物理氣相沉積和等離子體增強化學(xué)氣相沉積。物理氣相沉積法可分為蒸鍍法和濺射法;瘜W(xué)氣相沉積主要是PVDC。
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在銅和硬質(zhì)合金上金剛石膜的沉積研究
銅上金剛石薄膜的制備有很大的困難,主要原因在于銅與金剛石之間沒有化學(xué)反應(yīng),無相應(yīng)的碳化物生成;同時銅和金剛石的熱膨脹系數(shù)的差異過大。本文首先研究了高純銅片上金剛石的形核,采用亞微米金剛石涂層顯著地增強
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真空鍍鋁工藝
真空鍍鋁是在真空狀態(tài)下,將鋁金屬加熱熔融至蒸發(fā),鋁原子凝結(jié)在高分子材料表面,形成極薄的鋁層。真空鍍鋁常見的問題有:薄膜表面出現(xiàn)褐色條紋、鍍鋁時薄膜出現(xiàn)孔洞、鍍鋁時薄膜出現(xiàn)拉伸現(xiàn)象。本文給出了一些解決方
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真空鍍膜機膜厚監(jiān)控的方法
真空鍍膜機的操作系統(tǒng)中最關(guān)鍵最直接的部份膜厚監(jiān)控系統(tǒng)目前主要有微電腦數(shù)控式、水晶振動子式、光電式以及正在發(fā)展的數(shù)控與光電相結(jié)合式幾種方式。
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化學(xué)氣相沉積技術(shù)在冷拔模具上的應(yīng)用
化學(xué)氣相沉積(CVD)技術(shù)是近年來國際上發(fā)展和應(yīng)用較廣的一項先進技術(shù)。上海冷拉型鋼廠將這項技術(shù)應(yīng)用于模具,取得顯著效益。
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