濺射鍍膜
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中頻磁控反應(yīng)濺射AlN薄膜及微觀結(jié)構(gòu)研究
采用中頻磁控反應(yīng)濺射工藝進(jìn)行了氮化鋁薄膜的制備,對沉積速率、晶體結(jié)構(gòu)和表面形貌與氮?dú)饬髁亢蜑R射功率之間的變化關(guān)系進(jìn)行了研究
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磁控濺射法制備鐵氧體薄膜的界面結(jié)合強(qiáng)度研究
利用磁控濺射法在單硅晶基底和玻璃基底上沉積鐵氧體薄膜,采用AFM 觀察薄膜的微觀形貌,采用劃痕法測試薄膜的界面結(jié)合強(qiáng)度。
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磁控濺射技術(shù)無鉛金屬化技術(shù)在電子行業(yè)的應(yīng)用
磁控濺射是一種物理氣相沉積技術(shù),工藝本身是一種環(huán)保技術(shù),膜材的適應(yīng)性很廣,在綠色制造中由其明顯的技術(shù)優(yōu)勢。
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磁控濺射TiN/Cu-Zn納米多層膜腐蝕和抗菌性能研究
采用雙靶磁控濺射的方法在不銹鋼表面沉積了TiN/Cu-Zn納米多層膜,研究了多層結(jié)構(gòu)對膜層耐腐蝕性能和抗菌性能的影響,以及表面腐蝕與抗菌的關(guān)系
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封閉磁場非平衡磁控濺射偏壓對CrN鍍層摩擦學(xué)性能影響
用劃痕法測定了鍍層結(jié)合強(qiáng)度、用球- 盤方法測定了鍍層摩擦系數(shù)和比磨損率、用壓入法評價(jià)鍍層韌性,硬度測試在維氏硬度計(jì)上進(jìn)行
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反應(yīng)磁控濺射沉積SiOx薄膜制備鑲嵌在二氧化硅介質(zhì)中納米晶硅不可行性研究
探討反應(yīng)磁控濺射不宜用于制備鑲嵌在二氧化硅介質(zhì)中納米晶硅(nc2Si/SiO2)的前驅(qū)體SiOx膜的原因
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非平衡磁控濺射制備氮化硅薄膜及其性能研究
采用非平衡磁控濺射技術(shù),通過改變氮?dú)夂蜌鍤夥謮罕萈(N2)/P(Ar),在鈦合金(Ti6Al4V)表面制備出不同結(jié)構(gòu)及性能的氮化硅薄膜。
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離子束濺射制備CuInSe2薄膜的研究
利用離子束濺射沉積技術(shù),設(shè)計(jì)三元復(fù)合靶,直接制備CuInSe2 薄膜。通過X射線衍射儀 、原子力顯微鏡和分光光度計(jì)檢測在不同襯底溫度和退火溫度條件下制備的薄膜的微結(jié)構(gòu)、表面形貌和光學(xué)性能。
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磁控濺射薄膜生長全過程的計(jì)算機(jī)模擬研究
本文結(jié)合了PIC ,MC , EAM,CIC 等方法對整個等離子體磁控濺射成膜過程進(jìn)行了多尺度的計(jì)算機(jī)模擬,并系統(tǒng)研究了磁控濺射成膜過程中基板溫度、磁場分布、靶材-基板間距等參數(shù)對成膜的影響。
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磁控濺射靶的磁路設(shè)計(jì)
本文中的磁場設(shè)計(jì), 提高了磁力線平行靶面的范圍, 對靶面的均勻?yàn)R射和靶材的利用率與通常的磁場結(jié)構(gòu)相比有很大的提高。
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一種全靶腐蝕磁控濺射設(shè)備
基于一種利用磁場將等離子體產(chǎn)生與濺射分開的這種結(jié)構(gòu)構(gòu)造了一個實(shí)驗(yàn)平臺對其進(jìn)行了研究, 實(shí)現(xiàn)了全靶腐蝕, 提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
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磁控濺射制備(Ti,Al,Cr)N硬質(zhì)薄膜及其力學(xué)性能的研究
采用超高真空反應(yīng)磁控共濺射在不銹鋼基體上成功制備TiAlCrN薄膜。通過改變Cr靶濺射功率得到不同表面形貌、不同力學(xué)性能的TiAlCrN薄膜。
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磁控濺射帶電粒子的運(yùn)動分布以及靶面刻蝕形貌的研究
利用有限元軟件ANSYS和數(shù)值分析軟件MATLAB仿真了磁控濺射中電磁場的分布,結(jié)合受力分析和運(yùn)動理論得到了粒子在空間區(qū)域內(nèi)的運(yùn)動以及它們在靶面附近的位置分布特點(diǎn)。
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塑料表面濺射電磁屏蔽膜的研究
本文采用磁控濺射技術(shù)在聚酯塑料上制備出附著力大于5MPa、2GHz~4GHz頻率范圍內(nèi)屏蔽效能大于60dB的復(fù)合結(jié)構(gòu)的電磁屏蔽膜,并研究了導(dǎo)電膜、導(dǎo)磁膜及其復(fù)合膜層的電磁屏蔽特性。
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直流反應(yīng)磁控濺射在3003鋁箔表面制備薄膜的研究
為有效提高3003鋁箔表面光澤度、比面積及強(qiáng)硬度,采用直流反應(yīng)磁控濺射的方法,在一定濺射參數(shù)條件下,選用高純鉬靶和鈦靶對3003鋁箔進(jìn)行濺射實(shí)驗(yàn)。
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一種嶄新的鍍膜技術(shù)——等離子體束濺射
詳細(xì)描述一種等離子體高效濺射系統(tǒng)及應(yīng)用工藝。此種嶄新的濺射技術(shù)結(jié)合了蒸發(fā)鍍的高效及濺射鍍的高性能特點(diǎn), 特別在多元合金以及磁性薄膜的制備, 具有其他手段無可比擬的優(yōu)點(diǎn)。
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新型等離子體束濺射鍍膜機(jī)
本文介紹了新型的等離子體束濺射鍍膜機(jī)的系統(tǒng)組成、特點(diǎn)、試驗(yàn)結(jié)果等內(nèi)容。該鍍膜機(jī)將等離子體發(fā)生和控制技術(shù)應(yīng)用于濺射鍍膜中,克服了磁控濺射的靶材利用率低及難以沉積鐵磁性材料的缺點(diǎn)。
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