推薦磁控濺射鐵磁性靶材的主要方法
由于磁控濺射鐵磁性靶材的難點是靶材表面的磁場達不到正常磁控濺射時要求的磁場強度，因此解決的思路是增加鐵磁性靶材表面剩磁的強度。
-
中頻磁控濺射TiAlN薄膜的制備與性能研究
本文采用中頻磁控濺射法，在硬質合金YG6上制備了TiAlN薄膜， 通過XRD、SEM、EDS、體式顯微鏡、顯微硬度儀和劃痕儀分別對薄膜的相結構、表面與斷口形貌、成分以及主要性能進行了測試分析。
-
濺射鍍膜現象
具有一定能量的離子入射到靶材表面時，入射離子與靶材中的原子和電子相互作用，出現一系列濺射鍍膜現象，其一是引起靶材表面的粒子發射，包括濺射原子或分子、二次電子發射、正負離子發射、吸附雜質解吸和分解、光子
-
鐵氧體表面耐高溫Ni-V/Ag復合金屬化薄膜的研究
在現有研究的基礎上，提出了以磁控濺射Ni-V/Ag復合層作為鐵氧體的金屬化膜層，進一步將薄膜承受420℃高溫無鉛焊錫的時間提升到10s，并詳細研究了高溫下Ni-V/Ag膜層與焊錫的反應過程與金屬間化合物(IMC)。
-
欠氧化氣氛下等離子體輔助脈沖直流磁控濺射高純度Al2O3薄膜
本文首先采用中頻孿生靶非平衡閉合磁場脈沖直流反應磁控濺射方法，進行了Al2O3薄膜的工藝研究，包括濺射電壓與氧流量的關系。在此基礎上，提出了射頻等離子體輔助濺射的方法，研究了射頻等離子體源功率與Al2O3光學性
-
射頻磁控濺射法制備TiSiN納米復合涂層的結構與性能研究
本文采用工業上較為常用的射頻磁控濺射工藝制備了TiSiN涂層，系統研究了不同濺射氣壓、不同基片溫度以及不同N2/Ar氣流比條件下TiSiN納米復合涂層的微觀結構與力學性能，并對TiSiN涂層的濺射工藝進行優化，以期為該涂
-
鋁合金表面磁控濺射Cu膜的鍍制及其低溫釬焊性能研究
Ti作為過渡層可改善膜基結合力，本文采用離子注入技術與磁控濺射鍍膜結合的方法對鋁合金進行表面改性，主要考察了磁控濺射鍍膜中基體偏壓對薄膜沉積速率、表面形貌、相結構以及低溫釬焊性能的影響。
-
影響真空濺射用射頻電源特性因素的研究
本文主要研究了射頻電源的功率轉換效率和頻率穩定性的影響因素，分析了E 類功率放大器的工作特性，推演了最大輸出功率;設計了射頻電源驅動級電路，并對其進行了實驗測試。
-
反應磁控濺射技術的發展情況及趨勢
綜述了反應磁控濺射技術的發展情況。分析了模擬反應磁控濺射的“Berg”經典模型;詳述了反應磁控濺射過程中遲滯效應和打火現象的產生原理及過程;分析了消除遲滯效應和打火現象的各種方法并提出個人的觀點;展望了反應
-
氮流量比對直流/射頻磁控濺射CrN涂層耐腐蝕性的影響
本文采用線性極化曲線的方法計算極化電阻，并利用測得的動態極化曲線獲得腐蝕電流icorr。采用Sirion場發射掃描電子顯微鏡(SEM)觀察涂層腐蝕前后的形貌，并測定涂層厚度。
-
XJPD-900磁控濺射設備的控制軟件編程及工藝試驗
本文對XJPD-900磁控濺射生產線的控制系統進行了設計，重點對應用PLC和iFix組態軟件實現工藝過程自動控制以及EXCEL表格數據存儲等的程序做了設計分析，完成了整機的工藝試驗。
真空資訊
熱門專題
閱讀排行
- 1輝光放電與等離子體-磁控濺射基本原理與工況
本文講解了磁控濺射鍍膜靶電源一文中磁控濺射基本原理與工況章節
- 2影響磁控靶濺射電壓的幾個因素
影響磁控靶濺射電壓的主要因素有：靶面磁場、靶材材質、氣體壓強
- 3各種濺射鍍膜方法的原理及特點
濺射鍍膜有多種方式，其典型方式如本文所示，表中列出了各種濺射
- 4XJPD-900磁控濺射設備的控制軟件編程及工藝試驗
本文對XJPD-900磁控濺射生產線的控制系統進行了設計，重點對應用
- 5Al-Sn共摻雜ZnO薄膜的結構與光電性能研究
在固定ZnO:Al(AZO) 靶濺射功率不變的條件下, 研究了Sn 靶濺射功
- 6磁控濺射及磁控濺射產生的條件-磁控濺射基本原理
本文講解了磁控濺射鍍膜靶電源一文中磁控濺射基本原理與工況章節
- 7磁控濺射鐵磁性靶材的主要方法
由于磁控濺射鐵磁性靶材的難點是靶材表面的磁場達不到正常磁控濺
- 8濺射鍍膜真空環境-磁控濺射基本原理與工況
本文講述了磁控濺射基本原理與工況中的濺射鍍膜真空環境。
- 9磁控濺射鐵磁性靶材存在的問題
- 10常用的幾種塑料真空鍍膜材料
常用的幾種塑料真空鍍膜材料有：ABS塑料、聚酯、聚乙烯、聚氯乙