-
Ti-Al-Si-N涂層界面微結構研究
采用多元等離子體浸沒離子注入與沉積裝置制備Ti-Al-Si-N涂層,借助X射線衍射儀、X射線光電子能譜、透射電子顯微鏡、納米探針和原子力顯微鏡等系統(tǒng)研究涂層界面微結構與力學性能。
-
電弧離子鍍與磁控濺射復合技術制備Ti/TiN/TiAlN復合涂層的組織結構與力學性能
采用磁控濺射和電弧離子鍍技術,在高速鋼基體上制備了Ti/TiN/TiAlN復合涂層。采用掃描電子顯微鏡、X射線衍射儀、顯微硬度計、微米劃痕儀等方法研究了鍍覆條件對復合涂層的形貌、組織結構和力學性能的影響。
-
鈦表面等離子體氧化及其對細胞粘附增殖的影響
本試驗在噴砂酸蝕工藝處理獲得的鈦片試樣表面進行等離子體氧化,分析等離子體氧化后鈦試樣的表面形貌、化學組成、價鍵狀態(tài)、親水性和成骨細胞粘附增殖的情況。
-
原子層沉積制備VO2薄膜及特性研究
本文旨在利用ALD 技術,以VO(acac)2和O2分別作為釩源和氧源,以玻璃為基底,在實現(xiàn)飽和吸附的前提下,通過改變沉積條件以及退火條件來研究不同反應溫度及退火條件對VO2薄膜結構及性能的影響,為后續(xù)VO2薄膜進一步研
-
ECR等離子體刻蝕增強機械拋光CVD金剛石
本文采用ECR等離子體刻蝕與機械拋光相結合的方法拋光CVD金剛石,并與單純的機械拋光CVD金剛石相比較,發(fā)現(xiàn)在機械拋光中增加ECR等離子體刻蝕能明顯增強機械拋光效率,特別是在機械拋光前期,組合拋光效率是機械拋光效
-
銀修飾氮摻雜TiO2薄膜的制備及光催化性能研究
本文采用磁控濺射法制備不同Ag含量的氮摻雜TiO2薄膜,并分析其形貌結構、表面元素化學態(tài)、光學性能以及可見光催化活性,研究Ag的含量對薄膜性能的影響。
-
高溫真空鍍膜夾具的設計
對于要求整面鍍膜的大規(guī)格玻璃面板,鍍膜環(huán)境為高溫的情況下,采用傳統(tǒng)夾子夾持的方法,不能滿足大規(guī)格玻璃整面鍍膜的需要。提出一種新的思路,并設計了新夾具解決此問題。
-
多層HfO2/Al2O3薄膜基電荷陷阱存儲器件的存儲特性研究
本文利用多層HfO2/Al2O3薄膜作為存儲層,借助脈沖激光和原子層沉積系統(tǒng)制備電荷陷阱存儲器件,并對器件的存儲特性進行了系統(tǒng)分析。
-
DC-HCPCVD法低溫低壓下納米金剛石膜的制備及生長特性研究
本文在CH4/H2氣氛下,在低溫低壓下低成本生長納米金剛石膜,研究所得納米金剛石膜的組成結構特點,擴展直流熱陰極PCVD法納米金剛石膜制備工藝。
-
Si(111)基片上Mg2Si薄膜的脈沖激光沉積
本文采用PLD技術,在Si(111) 基片上制備Mg2Si薄膜,研究PLD工藝參數對Mg2Si薄膜制備的影響,通過工藝優(yōu)化制備得到純相、結構均勻、表面平整的Mg2Si薄膜。
-
NaCl結構VC薄膜生長過程中原子遷移的第一性原理研究
本文采用第一原理計算的方法研究了C和V原子在NaCl 結構VC 表面和晶體內部(111) 面上的遷移條件,并在此基礎上討論了工藝參數對薄膜生長的影響。
真空資訊
推薦閱讀
熱門專題
閱讀排行
- 1等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)技術基礎
等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)是借助微波或射頻等使含有薄膜
- 2RF-CCP(電容耦合) 和RF-ICP(感應耦合)離子源的結
電容耦合方式是由接地的放電室(由復合系數很小的材料如石英做成)
- 3氧化鋅(ZnO)薄膜的性能分析
從ZnO薄膜的晶體結構、光學性能、電學性能、光電特性、氣敏特性
- 4真空鍍鋁工藝
真空鍍鋁是在真空狀態(tài)下,將鋁金屬加熱熔融至蒸發(fā),鋁原子凝結在
- 5電子回旋共振(ECR)離子源的工作原理
ECR離子源微波能量通過微波輸入窗(由陶瓷或石英制成) 經波導或天
- 6化學氣相沉積(CVD)的概念與優(yōu)點
化學氣相淀積CVD指把含有構成薄膜元素的氣態(tài)反應劑或液態(tài)反應劑
- 7六種石墨烯的制備方法介紹
本文介紹了6種石墨烯材料的制備方法:機械剝離法、化學氧化法、
- 8ITO 薄膜方塊電阻測試方法的探討
針對ITO 薄膜方塊電阻測試方法,文章探討了常規(guī)的四探針法與雙電
- 9反應磁控濺射的工作原理和遲滯現(xiàn)象的解決方法
反應磁控濺射技術是沉積化合物薄膜的主要方式之一。沉積多元成分
- 10薄膜厚度對TGZO透明導電薄膜光電性能的影響
利用直流磁控濺射法, 在室溫水冷玻璃襯底上成功制備出了可見光透