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真空封接

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推薦真空器件排氣玻璃封接工藝研究

本文通過對真空器件排氣玻璃封接工作中所見玻璃不透明現象的分析，結合反復工藝試驗和相關資料，逐一提出了具體有效的解決方法。

微波輔助Al2O3陶瓷表面銅金屬化研究

利用微波加熱,可在氧化鋁陶瓷表面實現Cu金屬化。
陶瓷熱壓鑄模具設計的幾點思考

重點闡述了陶瓷熱壓鑄成型用模具的設計理念,設計技巧和方法,模具的熱處理對陶瓷坯件有重要的影響,模具對陶瓷生產的重要意義以及國內模具的現狀也作了介紹。
陶瓷金屬化粉料粒度與抗拉強度的研究

通過試驗的方式對目前國內普遍使用的陶瓷金屬化配方中幾種粉料的粒度組成進行了試驗對比,找到了提高陶瓷金屬化層的表面質量和抗拉強度的粒度分布規律,也達到了提高生產效率的目的。
ZrO2增韌陶瓷微波連接界面研究

針對兩種ZrO2增韌陶瓷的微波連接,開展了對連接界面特性的一系列研究,并取得了初步的研究成果.
NiO/YSZ凝膠注模工藝流變特性研究

研究了凝膠注模工藝中固相含量、分散劑和pH值對NiO/YSZ陶瓷料漿流變性質的影響。
陶瓷-金屬封接技術的可靠性增長

綜述了陶瓷-金屬封接技術可靠性的重要性及其相關影響因素。
金基焊料的典型應用分析及其可替代材料

討論了金基焊料在階梯焊,在陶瓷耐壓絕緣性要求較高的情況以及能量輸出窗焊接中的應用,并簡要探討了金基可替代焊料。
溶膠-凝膠法制備氮化鋁AlN粉體

先利用溶膠-凝膠法制備氮化鋁前驅體,然后采用碳熱還原法煅燒得到氮化鋁粉體,制備的氮化鋁粉體純度較高,單晶細小,小于1μm。
衰減陶瓷在真空電子器件中的應用

通過對衰減瓷的焊接工藝進行改進,從而改善了衰減瓷在微波器件腔體中的導熱性,增加了速調管的穩定性能。
中低溫金屬化配方的研制及應用

通過前期的探索及試驗,金屬化高溫配方最終應用于批量生產中,并取得了良好的效果。
氮化鋁與可伐封接件有限元應力分析

對微波管內復雜氮化鋁陶瓷-可伐金屬結構運用有限元法計算封接件的應力。
高性能等靜壓成型陶瓷與其金屬化工藝匹配性的探索

通過對金屬化層與陶瓷匹配性的探索,分析其對金屬化陶瓷性能指標的影響,確定能與陶瓷良好匹配的金屬化生產工藝,使金屬化陶瓷的生產合格率高,產品性能指標穩定、可靠。
AlN陶瓷與可伐合金的活性封接

采用Ag2Ti3活性焊料在真空條件下對AlN陶瓷與可伐合金進行了活性封接。采用SEM2EDX,XRD, EBSD方法分析了焊接層的顯微組織結構和相組成。
管狀陶瓷金屬封接殘余應力計算比較

陶瓷/金屬封接過程中由于溫差容易產生殘余應力，將影響到封接強度和產品的可靠性。
熔封氣氛對金屬與玻璃封接外觀的影響

選擇四種具有代表性的依次從還原到氧化的氣氛,其氧化能力逐漸增強. 在這四種氣氛下封接后,觀察金屬與玻璃封接外觀底盤封接區的外觀。以此來反映熔封氣氛對金屬與玻璃封接外觀的影響。
可伐合金與玻璃封接工藝的優化實驗

可伐合金與玻璃封接工藝參數主要包括熔封氣氛、熔封溫度和熔封時間,三者相互關聯不能孤立對待.
玻璃與其它金屬封接工藝研究

講述了玻璃無氧銅封接、　玻璃與鉑絲、杜美絲封接、玻璃與鎢封接、玻璃與鉬封接等工藝要求。
玻璃與可伐封接工藝與常見結構

根據玻璃和可伐的封接件的結構形體、大小來決定是用玻璃車床還是用手工封接,通常有雙包邊可伐封接和單包邊可伐封接兩種(也叫雙面封接和單面封接) .
金屬與玻璃封接工藝對材料的要求

玻璃與金屬的封接的形狀頗多,通常有引線式封接、管狀式封接、盤狀式封接及片狀或帶狀式(主要用于石英與鉬的封接方面) 封接等幾種. 要達到以上封接的目的,就要求對玻璃和金屬及合金材料的性能有如下一些基本的要求。
CVD BN陶瓷與金屬接合方法與制備

CVD BN與金屬氣密接合的理想方法是Ti活性焊料法。其中Ti 的引入方式有很多種，本實驗采用涂TiH2粉和使用Ti 作為被連接金屬(封接金屬)引入活性Ti。