等離子體加強化學氣相沉積法(PECVD)制備石墨薄膜

2013-04-20 施晨燕 東南大學電子科學與工程學院顯示技術中心

等離子體加強化學氣相沉積法(PECVD)制備石墨薄膜

施晨燕 趙 寧 趙志偉 雷 威

東南大學電子科學與工程學院顯示技術中心

  摘要:石墨是元素碳的一種同素異形體,由于其特殊結構具有耐高溫性,高導電導熱性,潤滑性,可塑性等特殊性質。石墨是典型的層狀結構,當石墨薄膜的層數少于10 層時,就會表現出較普通三維石墨不同的電子結構。這種石墨薄膜由于其特殊的電學、熱學、力學等性質在納米電子器件、儲能材料、光電材料等方面均有潛在應用。等離子增強化學氣相沉積法(plasma enhanced chemical vapor deposition,PECVD )是借助微波或射頻等使含有薄膜組成原子的氣體電離,在局部形成等離子體,而等離子體化學活性很強,很容易發生反應,在基片上沉積出所期望的薄膜。

  本課題利用PECVD 方法在銅箔上沉積出石墨薄膜。借助于光學顯微鏡,Raman 光譜,SEM 等手段對薄膜微觀結構及成分進行了分析。實驗結果表明,PECVD 方法在一定的條件下可以得到連續的透明石墨薄膜。本實驗采用厚度為25 um 的銅箔襯底,生長設備為北京金盛微納公司生產的PECVD-801 系統。

  實驗前使用10%的稀鹽酸漂洗去除氧化層,再用丙酮和酒精超聲15min 以去除油污,最后去離子水洗凈烘干后進入反應室。反應氣體流量為甲烷20 ml/min(標準狀態下),氫氣20 ml/min,氬氣80 ml/min,工作氣壓為120 Pa,溫度為800oC,射頻功率為200 W,時間為1800 s。然后利用光學顯微鏡,Raman光譜,SEM 等手段對薄膜微觀結構及成分進行了分析。