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真空器件用玻璃———可伐管狀封接工藝研究

本文將真空器件玻璃———可伐管狀封接氣泡產生原因歸納為三類。結合大量工藝試驗和相關資料，逐一對應提出了具體的分析及解決措施。

屏錐式玻璃封接應力與燃點可靠性關系的分析

本文對屏錐式封接玻璃應力與燃點可靠性關系進行了試驗和分析，得出一些新的結果，提供給同行作為借鑒。

真空器件用玻璃——可伐管狀封接工藝研究

玻璃——可伐管狀封接是利用可伐表面氧化層與熔融的電真空鉬族玻璃很好的浸潤的一種管狀匹配封接，因其良好的氣密性及較高封接強度，在真空器件的科研及生產中有較廣泛的使用。

表面傳導電子發射顯示器件制備工藝研究

介紹了表面傳導電子發射顯示器件陰極基板和陽極基板的制備方法及其詳細的真空封接工藝。

真空器件排氣玻璃封接工藝研究

本文通過對真空器件排氣玻璃封接工作中所見玻璃不透明現象的分析，結合反復工藝試驗和相關資料，逐一提出了具體有效的解決方法。

燒結式微熱管的工質灌注、抽真空與封接

目前微電子與光電子芯片對散熱要求日益增高, 燒結式微熱管已經成為其理想的散熱元件, 對微熱管進行快速抽真空, 使微熱管中的工質量與真空度符合要求, 是決定其制造質量與成本的重要因素。

近貼聚焦成像器件光電陰極傳遞封接工藝研究

依據近貼聚焦系列成像器件研究的需要,開展了光電陰極真空傳遞封接工藝研究,并且結合器件的研制對封接工藝質量進行了可靠性的考核。

特殊材料窗的真空封接

超高真空系統往往要有特殊材料的窗, 例如云母窗, 石英窗, 藍寶石窟、氟化理窗, 氟化鎂窗或鍺窗等。封接要求是窗不得變形損壞, 封接溫度必須低于窗材料的軟化點。

常見的幾種陶瓷釬焊應用實例

常見的電極饋入裝置、陶瓷引入電極、氮化硅陶瓷與40Cr鋼的真空擴散釬焊等幾種陶瓷釬焊應用實例。

陶瓷直接釬焊工藝

陶瓷直接釬焊能夠解決因盲孔或幾何尺寸因素而不能完全進行金屬化預處理零件的連接問題, 能大大簡化釬焊工藝和滿足陶瓷構件高溫使用的要求。

控制瓷殼燒成形變、提高裝配尺寸精度

從分析影響陶瓷瓷殼燒成過程的形狀變化因素入手,探討如何控制燒成過程的變形量,使燒成后的陶瓷瓷殼尺寸一致性提高,從而提高與金屬零部件的配合精度。

氧化鋅“納米矛”提升太陽能電池效率

微波管器件現狀及技術發展分析

綜述了國內外幾種主要的微波真空功率器件技術的發展現狀

淺析影響陶瓷成型過程的因素

針對冷等靜壓成型陶瓷生產過程中出現的若干問題.

阿特勒管實用結構的研究

阿特勒管是一種具有特殊結構的低噪聲行波管。

活化劑MgO在氧化鋁陶瓷金屬化過程中的影響

要通過生產實踐經驗及對比試驗的方法,尋找一次金屬化過程中封接面質量問題的原因,進而探討MgO在一次金屬化過程中的影響。

95%陶瓷Al2O3斑點產生的原因分析及控制措施

95陶瓷形成斑點的原因分析及預防措施。

淺談陶瓷金屬化電鍍Ni的質量控制

對陶瓷金屬化鍍Ni工藝中需要注意的問題進行了探討,此工藝對生產試驗具有一定的作用。

臥式金屬化爐應用

臥式金屬化爐工藝控制比較復雜,目前國產臥式爐已很好的解決了瓷件氧化、污染及濕氫氣氛控制等難題。

氧化鋯/碳化硅復合材料制備與性能研究

SiC/PSZ層狀復合材料制備時,添加復合過渡層有助于提高層間結合強度。在SiC/PSZ復合材料中添加氧化鋁燒結助劑,有利于改善材料性能。