不同襯底溫度下生長的Bi1.5Zn1.0Nb1.5O7.0薄膜的XPS 研究

2013-09-26 張效華 景德鎮陶瓷學院機械與電子工程學院

  采用固相反應法合成具有焦綠石立方結構的Bi1. 5Zn1. 0Nb1.5O7( BZN) 陶瓷靶材,采用脈沖激光沉積法在Pt/ TiO2/SiO2/ Si( 100) 基片制備立方BZN 薄膜,襯底溫度在500~ 700 ℃范圍內變化。X 射線衍射測量結果表明: 當在500 ℃沉積BZN 薄膜時,薄膜呈現出無定形態結構。隨著襯底溫度增加到550℃,薄膜開始晶化,并且顯示出立方焦綠石結構。X 射線光電子能譜也被用來研究BZN 薄膜的結構狀態和元素價態。測試得到的全譜表明: 在BZN 薄膜中,除了用于定標的C 元素之外,只有Bi、Zn、Nb、O 元素的特征峰,此外有Ti2p 特征峰出現,可能來自底電極的TiO2 緩沖層。各元素的窄譜掃描表明: Bi,Zn,Nb,O 四種元素的化學價態分別是+ 3,+ 2,+ 5,- 2。BZN 薄膜在550℃結晶,隨著襯底溫度升高到600 ℃,金屬陽離子的結合能的峰位向高能方向移動,然而O1s 的特征峰位也向高能方向移動,這歸因于薄膜中存在的氧空位。

  近20 年來,微波技術突飛猛進。因微波具有波長短、頻率高、方向性強、信息容量大、能穿透電離層等特點,所以在雷達、微波通訊、衛星通訊、移動電話等軍事、工業、民用中得到廣泛的應用。由于諧振器、耦合器、濾波器等新型的電場調諧器件在高頻條件下的應用要求,使得對微波介質材料的研究成為熱點。然而同介質塊體材料相比,薄膜材料既具有與塊體材料相似的電、光、聲、熱等一系列重要的特性,又具有體積小、工作電壓低、便于發展小型器件以及可以與半導體工藝相集成等優點,這使它在微電子學、光電子學、集成光學、微機械學和微機電學等高新技術領域具有廣闊的應用前景。因此微波介電薄膜材料也成為眾多研究熱點之一。

  鉍鋅鈮是以Bi2O5-ZnO-Nb2O5 三元系統為基礎的材料,起初它是因為具有較低的燒結溫度( 950 ℃) ,可以與銀電極共燒作為陶瓷電容器而受到廣泛的應用。我國科技工作者于1969 年制成了低溫燒成的鉍鋅鈮系高頻多層陶瓷電容器( 又稱獨石電容,MLC) 瓷料。這種陶瓷可以采用銀作為內電極,降低電極成本。三元化合物系統Bi2O5-ZnO-Nb2O5( BZN) 存在兩種不同結構的化合物。組分為Bi1. 5 Zn1. 0 Nb1. 5 O7 時,呈立方焦綠石結構(A2B2O6O. ,Zn 同時占據A 位和B 位) ,稱為A相。組分為Bi2Zn2/ 3Nb4/ 3O7 時,呈單斜的鈦鋯釷礦結構,Zn 完全占據B 位,稱為B相。兩種結構的BZN 材料表現出完全不同的介電性質。立方Bi1. 5 Zn1. 0Nb1. 5O7( BZN) 陶瓷的介電常數約為150,介電損耗在10- 4數量級,具有負溫度系數( 在125 ℃處為-450 × 10- 6/ ℃) ,品質因數Q 與諧振頻率f 的乘積為160 GHz,這表明具有良好的微波特性。然而近年來對BZN 薄膜的研究發現了其具有較大的介電可調特性,而且具有非常小的介電損耗特點。加州大學的科研人員在藍寶石基底上制備的立方BZN 薄膜損耗低于010005,可調率達到55% 。

  薄膜的制備方法有多種,主要分為物理方法和化學方法,其中常用的方法有射頻磁控濺射( Sputtering)、脈沖激光沉積( Pulsed Laser Deposition,PLD) 、分子束外延(MBE) 、金屬有機氣相沉積( MOCVD) 、溶膠-凝膠( So-l Gel ) 以及金屬有機化合物分解(MOD) 法等,這些方法各有各的特點。本文采用PLD 方法在Pt/TiO2/ SiO2/ Si( 100) 基片上制備立方BZN 薄膜,襯底溫度在500~ 700 ℃范圍內變化。采用X 射線光電子能譜( XPS) 來研究BZN 薄膜的結構狀態和元素化學價態。XPS 是表面分析的方法之一,可以對薄膜的化學價態進行分析。XPS 是采用軟X 射線照射試樣,檢測試樣表面發射出來的光電子的能量分布。由于入射光子能量已經確定,光電子能量與原子軌道結合能一一對應。當原子所處的化學環境發生變化時,光電子譜峰發生化學位移,因此可以從光電子譜峰的峰位和峰形,分析試樣表面的元素組成以及原子所處的化學環境。

1、實驗

  采用固相反應燒結工藝制備具有立方焦綠石結構的BZN 陶瓷靶材。首先采用分析純的Bi2O3,ZnO,Nb2O5 粉體,根據化學劑量比進行稱量,配料。反應混合物加無水乙醇球磨4 h 后,在100 ℃下干燥,然后初步成型,再放入氧化鋁坩堝中在800 ℃進行預燒2 h,自然降溫。將預料粉料粉碎、過篩、球磨、烘干、加入質量分數為5% 的PVA 溶液作粘結劑,壓制成坯,直徑45 mm,厚度3~ 5 mm 的圓柱體,在采用高溫箱式電阻爐中燒結成瓷。

  采用PLD 法在Pt/ TiO2/ SiO2/ Si (100) 基片制備立方BZN 薄膜。KrF 準分子激光器的波長為248nm,脈沖寬度為30 ns,脈沖頻率設為3Hz,脈沖能量設為250 mJ/ Pulse。真空室流入純氧,通過調節氧氣的流量,使氧壓維持在10 Pa。襯底溫度在500~700 ℃范圍內變化,以50 ℃為間隔進行薄膜的沉積。沉積時間設為60 min,沉積完成后,自然隨爐降溫,沒有對薄膜進行后期熱處理。使用X 射線衍射( XRD,Rigaku Dmax-2400) 儀分析BZN 薄膜樣品的晶相結構,采用XPS ( ESCALABMK-II) 研究BZN 薄膜的結構狀態和元素價態。

2、結果與討論

  實驗中采用日本Rigaku Dmax-2400 ( Cu K A)XRD 儀進行BZN 薄膜的物相分析。圖1 是在不同襯底溫度下生長的BZN 薄膜的XRD 圖譜。襯底溫度范圍為500~ 700 ℃,沉積氧壓為10 Pa。在沉積完成后,薄膜沒有經過后期熱處理。從圖1 中可以看到,在500 ℃沉積的BZN 薄膜,沒有形成焦綠石相結構,在29b附近出現一個大的非晶包,當溫度升至550 ℃時,薄膜開始晶化,形成立方焦綠石結構,沒有其他雜峰出現在圖譜中,焦綠石結構的(222) ,(400) ,(311) ,( 511) 等特征峰出現,但是沒有明顯的擇優取向。除了焦綠石的特征峰,還出現了TiO2,Si和Pt 的特征峰,這歸因于襯底材料以及電極。隨著襯底溫度的繼續升高,( 222) 峰迅速增強,在650 ℃時達到最高,然后降低。對比(222) ,(400) ,( 311) ,(511) 的相對強度可以發現,此時的( 222) 峰有最強的擇優取向。

不同襯底溫度下生長的BZN 薄膜的XRD

圖1 不同襯底溫度下生長的BZN 薄膜的XRD

結論

  采用PLD 方法在Pt/TiO2/SiO2/ Si( 100) 基片制備立方BZN 薄膜,采用XPS 研究BZN 薄膜的結構狀態和元素價態。結果表明: ¹ 當在500 ℃沉積BZN薄膜時,薄膜呈現出無定形態結構。隨著襯底溫度增加到550 ℃,薄膜開始晶化,并且呈現出立方焦綠石結構。隨著襯底溫度的繼續升高,( 222) 峰迅速增強,在650 ℃時達到最高。ºXPS 研究表明: Bi,Zn,Nb,O 四種元素的化學價態分別是+ 3,+ 2,+5,- 2。»BZN 薄膜在550 ℃結晶,隨著襯底溫度升高到600 ℃,金屬陽離子的結合能的峰位向高能方向移動,但是O1s 峰也向高能方向偏移,與金屬陽離子的偏移方向相同,這與BZN 薄膜中存在大量的氧空位有關。