ZnO一維納米材料在Cu-Zn合金基片上的大面積直接生長及場發射性能研究
ZnO一維納米材料的合成、電學和光學特性等研究已成為當今世界范圍內的研究熱點。其中,ZnO一維納米材料結合了其優異的理化性能和長徑比大的結構特點,有望成為理想場發射材料的候選者。在場發射器件等特定的應用場合,需要在導電性基片上大面積合成與基片黏附力強、電阻率低的ZnO一維納米結構陣列。通過直接氧化Zn 片的方法,可在500~600℃的反應溫度下,于金屬Zn 片上合成與基片結合緊密、導電性好的ZnO 納米帶陣列,但是,由于反應溫度超過了Zn的熔點(420℃),Zn 片會扭曲變形,無法得到大面積有序ZnO 納米帶陣列。
如果以黃銅片為基底生長ZnO 一維納米材料,則可以克服這樣的缺點。根據Cu-Zn 合金相圖可知,Zn 含量低于35 wt%的Cu-Zn 合金(黃銅)熔點高于900℃,在高溫時仍然不會形變,且黃銅本身可提供Zn 源,有利于在其上大面積地合成ZnO 一維納米結構,得到適合于場發射應用的優良冷陰極材料。本文以Cu-Zn 合金(黃銅)片為基片并提供Zn 源,通過簡單的氧化過程,成功地在導電的合金片表面大面積地生長出ZnO 一維納米結構薄膜。
該合成方法既實現了直接在導電基片上大面積生長一維納米結構,也實現了納米材料的制備、組裝與功能化的集成。
1、實驗部分
將含鋅30 wt%的市售Cu-Zn 合金(Cu0.66Zn0.34)片用SiC 砂紙磨光,依次在丙酮、乙醇、蒸餾水中超聲清洗10min,晾干備用。將處理過的黃銅片放在剛玉片上,置于水平管式爐中心。在Ar 氣保護下,以15℃/min 的升溫速率快速升溫至反應溫度(600~900℃),然后引入適量的2/Ar混合氣,O2 的體積含量為2~12%,反應持續1 小時。反應結束后,在Ar氣保護下將體系冷卻到室溫,在黃銅合金片上得到白色或灰白色的產物。
2、結果與討論
我們分別考察了溫度和氧分壓對產物形貌的影響。圖1 顯示了600、700、800、900℃時,以含氧4%的O2/Ar混合氣氧化黃銅片所得產物的XRD結果。除了來自于Cu-Zn 基片的衍射峰外,有六方相的ZnO (h-ZnO)生成,沒有觀察到CuO的衍射峰,這表明所得產物為純的h-ZnO。比較圖1中各溫度下的衍射譜發現,隨著反應溫度的升高,Cu-Zn 基片的衍射峰逐漸向高角度方向發生移動,700℃的衍射峰比600℃的偏高了0.7~0.8度,當溫度大于800℃時,Cu-Zn 基片衍射峰與立方相金屬Cu 十分接近(JCPDS 卡片,No. 03-1005)。若將Cu-Zn 合金看成固溶體,根據維加德定律,合金的晶格間距應介于金屬Cu 和Zn 之間。高溫時黃銅片中Zn 元素揮發至氣相,合金晶格向Cu 的晶格變化,衍射峰向高角度移動。當反應溫度大于800℃時,合金片表面的Zn 元素大量流失,內部的Zn 因固相擴散速率慢來不及補充,因而合金衍射峰接近于金屬Cu。
圖2a-d 分別為600、700、800、900℃時,以含氧4%的O2/Ar 混合氣氧化黃銅片所得產物的SEM照片。從圖中可知,在600℃時所得產物為帶狀納米結構,帶厚度約為100 nm,寬度達微米量級。在700℃所得產物為“梳狀”的納米帶和納米棒的復合結構,主體納米帶寬度為100-400 nm,齒狀納米棒直徑為40-100 nm。在800 和900℃,產物為線狀納米結構。
圖2. 以含氧4%的O2/ Ar 混合氣氧化黃銅片所得產物的SEM 照片。(a) 600℃,(b) 700℃,(c) 800℃,(d)900℃
改變生長工藝,先將Cu-Zn 合金片在500℃,氧含量4%的O2/Ar 氣氛中反應20 min,然后繼續升溫到800℃反應40 min。SEM 分析表明(圖3a-b)800℃產物為準定向的納米棒薄膜。納米棒從大的ZnO 納米片上長出,其直徑約20-40 nm,長度在400-1000 nm 之間。如先將Cu-Zn 合金片在500℃,氧含量4%的O2/Ar 氣氛中反應20 min,然后在700℃下,含氧6%的Ar/O2 混合氣中氧化40 min,就能得到準定向的ZnO 納米帶陣列(圖3c-d)。從圖中可以看出,納米帶的寬度約為150-200 nm,厚度為10-20 nm,具有較好的準定向性。在800℃條件下,所得納米線直徑為60-100 nm,900℃,納米線直徑為30-60nm。
圖3. (a-b) 準定向納米棒陣列的SEM 照片;(c-d) 準定向納米帶陣列的SEM 照片。
我們研究了四種典型形貌的ZnO 一維納米結構在陰陽極間距d = 0.2 mm,測試腔真空度高于5×10-7 Torr 時的場發射性能,它們分別是:ZnO 納米帶薄膜(圖2a)、準定向的ZnO納米帶陣列(圖3c-d)、ZnO 納米線薄膜(圖2d)和準定向的ZnO 納米棒陣列(圖3a-b)。
圖4a ZnO 納米帶薄膜、準定向的ZnO 納米帶陣列、ZnO 納米線薄膜和準定向的ZnO 納米棒陣列的電流密度-電場強度 (J-E) 曲線,它們的開啟電場(Eto,定義為J = 10 μA/cm2的電場強度)分別為3.8、2.2、3.0 和2.9 V/μm,當發射電流密度達到1 mA/cm2 時,所需的外加電場強度分別為8.9、5.5、7.4 和4.8 V/μm。根據Fowler-Nordheim 理論可知,如果電子發射是場發射,以ln (I/V2)對1/V 作圖(即F-N 曲線),就可以得到一條直線,如果場發射材料的功函已知,就可以由直線斜率計算出場增強因子β。圖4b 為各個樣品的F-N 曲線,對于ZnO 納米帶薄膜、準定向的ZnO 納米帶陣列、ZnO 納米線薄膜,ln(I/V2)與104/V 之間近似呈直線關系,表明樣品的電子發射遵循經典的量子隧穿原理。取ZnO 的功函數5.3eV[xii],可求得它們的場增強因子β 分別為4150,7120 和5464。準定向ZnO 納米棒陣列的F-N 曲線分為兩部分,其場增強因子分別為17950(低電場部分)及4133(高電場部分)。
在恒定電場模式下,各個樣品的發射電流密度隨時間的穩定性關系如圖4c 所示(J-T 曲線),在90 min 內,電流密度的浮動在5~8%之間,表明我們制備的ZnO 一維納米結構都具有良好的場發射穩定性。
比較不同樣品的場發射測試結果可知:準定向ZnO納米棒陣列的場發射性能最好,其次為準定向ZnO納米帶陣列,再次為非定向ZnO納米線薄膜,而非定向ZnO納米帶薄膜的場發射性能相對最差。這表明,納米結構的尺度越小,定向性越好,相應的場發射性能越好。
圖4. 不同形貌的ZnO一維納米結構場發射性能。(a) J-E曲線;(b)F-N曲線;(c) J-T曲線。
3、結論
以Cu-Zn合金片為基底并提供Zn源,在較低的溫度下進行氧化處理,直接在Cu-Zn合金片上大面積地生長出不同形貌的ZnO 一維納米材料,包括納米線、納米帶、納米棒及納米帶準定向陣列等。場發射測試結果表明,ZnO一維納米結構產物都具有低的開啟電場和良好的場發射穩定性,其中準定向ZnO 納米棒的場發射性能最好,其開啟電場為2.9 V/μm,在4.8V/μm的電場強度下發射電流密度可達1 mA/cm2。這些結果表明直接在Cu-Zn 合金片上大面積生長的ZnO 一維納米結構在場發射領域具有重要的應用前景。