氬是惰性氣體，其原子量比氫大40倍。這使得燒氬具有如下特點(diǎn)：

　　(1)能有效地去除金屬表面氧化物及體內(nèi)雜質(zhì)。金屬燒氬時(shí)，金屬中的雜質(zhì)將向氬中蒸發(fā)。因?yàn)榻饘僦械娜魏坞s質(zhì)都有力圖與外部同種物質(zhì)達(dá)到平衡的傾向。在大氣壓下、800℃時(shí)，Ar的平均自由程(12.6×10-6cm)比雜質(zhì)原子直徑大500多倍，故雜質(zhì)原子能順利脫附到氬氣流中。

　　脫附原子離開的速度受氣體互擴(kuò)散定律限制，顯然要低于在真空中流走的速率。但由于雜質(zhì)原子從體內(nèi)向表面擴(kuò)散的速率遠(yuǎn)小于它們從表面向氬中擴(kuò)散的速率，故零件除氣速率不受影響，這一點(diǎn)與燒H2基本相同。Ar雖然不能像H2那樣迅速還原金屬氧化物，但因?yàn)樵谙嗤瑴囟认拢珹r的動(dòng)能比H2大得多，與零件表面碰撞時(shí)也可以使氧化膜很快地分解并脫附。

　　氧化膜分解時(shí)，只要氧在金屬中的溶解度沒有達(dá)到飽和，則大部分氧將溶于金屬體內(nèi)。進(jìn)入體內(nèi)的氧對材料的真空性能幾乎沒有影響。例如，面積1cm2、厚1mm的無氧銅片(含氧量為3ppm(重量))，含有1017個(gè)氧原子。在銅片表面厚為40nm的氧化膜中也含有同樣數(shù)目的氧原子，當(dāng)它們?nèi)�部溶于銅片中時(shí)，含氧量只不過增大到4ppm，而且銅片在真空中加熱時(shí)，溶解的氧也不會(huì)放出，因此不影響材料的真空性能。

　　(2)零件燒氬不會(huì)被氬飽和。因?yàn)樵趯?shí)際應(yīng)用的除氣溫度下，氬原子的能量E不足以使它侵入到金屬晶格內(nèi)。理論上，Ar侵入銅晶格結(jié)點(diǎn)和空位所需的能量分別為11.9eV和3.5eV。根據(jù)E=3kT/2(k—玻爾茲曼常數(shù)，等于8.6×10-5eV/K)，可求出Ar具有該能量時(shí)的溫度分別為92000K和27000K，而在零件的燒氬工藝中是不可能達(dá)到這個(gè)溫度的。所以，零件燒氬不會(huì)產(chǎn)生氬大量侵入的問題。實(shí)際上，在真空技術(shù)中的某些利用Ar進(jìn)行的工序，例如離子濺射凈化、鍍膜、氬弧焊等，倒可能會(huì)使Ar侵入到固體內(nèi)部或被禁錮在表面上。

　　由于燒氬既不會(huì)造成金屬材料的顯著蒸發(fā)(與真空除氣相比)，也不會(huì)被氣體飽和(與燒氫相比)，更不會(huì)形成任何化合物。因此，燒氬適用于任何材料，而且其溫度可以比燒氫及真空除氣更高。

　　表3中列出了幾種金屬在純度為 99.999%的Ar中和在10-4～10-5Pa無油清潔真空中退火后的出氣實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。可見，燒氬優(yōu)于真空退火，不僅生產(chǎn)效率高，放出的含氧氣體少，而且材料的機(jī)械性能也有改善。燒氬的最大缺點(diǎn)在于Ar的價(jià)格較貴，燒氬爐必須裝置Ar循環(huán)再生系統(tǒng)，讓燒過的Ar除盡雜質(zhì)后重復(fù)利用。

表3 金屬在Ar與清潔真空下退火30min后在真空中的出氣