低能斜入射離子束誘導(dǎo)單晶硅納米結(jié)構(gòu)與光學(xué)性能研究

2013-09-28 陳智利 西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院

  為了研究低能Ar+ 離子束在不同入射角度下對(duì)單晶硅表面的刻蝕效果及光學(xué)性能,使用微波回旋共振離子源,對(duì)單晶Si(100) 表面進(jìn)行刻蝕,采用原子力顯微鏡、非接觸式表面測(cè)量儀和傅里葉變換紅外光譜儀對(duì)刻蝕后硅片的表面形貌、粗糙度和光學(xué)透過率進(jìn)行了測(cè)量。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明: 當(dāng)離子束能量為1000 eV、束流密度為265 uA.cm-2、刻蝕時(shí)間為30 min 時(shí),離子束入射角度從0°增加到30°,樣品表面出現(xiàn)條紋狀結(jié)構(gòu)。入射角度在0° ~ 15°,隨著角度增加,樣品表面粗糙度增加,條紋周期減小,光學(xué)透過率提高;而在15°~ 30°范圍內(nèi),隨著角度增加,粗糙度開始減小,條紋周期增大,同時(shí)光學(xué)透過率降低。繼續(xù)增加入射角度,條紋狀結(jié)構(gòu)逐漸消失,入射角度到45°時(shí),粗糙度和光學(xué)透過率達(dá)到最小值;增加入射角度到55°,樣品表面出現(xiàn)自組織點(diǎn)狀結(jié)構(gòu),表面粗糙度急劇增大,光學(xué)透過率隨著角度增加開始增加;繼續(xù)增加離子束入射角度到80°,表面粗糙度和光學(xué)透過率繼續(xù)增加,樣品表面呈現(xiàn)出均勻有序的自組織柱狀結(jié)構(gòu);此后,隨著入射角度的增加,表面粗糙度又開始減小,光學(xué)透過率降低。自組織條紋結(jié)構(gòu)到柱狀結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變是濺射粗糙化和表面馳豫機(jī)制相互作用的結(jié)果。

  低能離子束濺射/ 刻蝕固體表面作為一種高效、簡便、低成本制造大面積有序納米結(jié)構(gòu)的加工手段,除了產(chǎn)生材料去除,濺射粗糙化和表面馳豫機(jī)制相互作用還會(huì)誘導(dǎo)產(chǎn)生多種自組織納米結(jié)構(gòu)。該技術(shù)具有離子束參數(shù)可控以及具有較高的圖形轉(zhuǎn)移精度,能夠?qū)饘佟雽?dǎo)體、合金等材料均可以進(jìn)行加工,不會(huì)對(duì)樣品帶來污染,易于控制。

  近年來,低能離子束刻蝕晶體表面形成自組織納米結(jié)構(gòu)一直是歐美發(fā)達(dá)國家的研究熱點(diǎn)。德國科學(xué)家S. Facsko 等通過Ar+ 離子正入射刻蝕GaSb(100) 表面,獲得了高密度自組裝、尺寸一致的半導(dǎo)體量子點(diǎn),且具有高縱橫比的特征。科學(xué)家B.Ziberi 等自2001 年以來,一直從事自組織納米結(jié)構(gòu)形成的研究,他們主要是用Ar+ 、Kr+ 、Xe+ 等氣體離子對(duì)InP、Gasb、InAs、S i、Ge 表面進(jìn)行低能離子束刻蝕。研究發(fā)現(xiàn): 當(dāng)樣品不發(fā)生旋轉(zhuǎn),離子束以一定的角度入射時(shí),樣品表面就會(huì)產(chǎn)生類似條紋狀的納米結(jié)構(gòu),如果離子束接近于垂直入射,條紋方向與入射離子束方向垂直,而在離子束接近掠入射下,條紋方向會(huì)與入射離子束方向平行;通過進(jìn)行大量的實(shí)驗(yàn)研究,他們還發(fā)現(xiàn)在樣品發(fā)生旋轉(zhuǎn)的情況下,離子束垂直或傾斜入射于單晶半導(dǎo)體表面,都會(huì)形成自組織納米點(diǎn)狀結(jié)構(gòu)。控制離子束參數(shù),可使這些納米級(jí)的點(diǎn)具有六邊形或正方形的對(duì)稱結(jié)構(gòu),并且排列有序,呈現(xiàn)出相對(duì)整齊的分布。2008 年T. W.H. Oates 等離子束刻蝕形成的規(guī)則有序的條紋結(jié)構(gòu),在其上沉積一層金屬,退火生成規(guī)則銀和鈷納米線,并說明這種技術(shù)可以延伸到許多基底材料、圖形陣列和納米粒子材料的加工。這種方法制作納米線工藝簡單,效率高。而在國內(nèi)對(duì)離子束刻蝕自組織納米結(jié)構(gòu)的研究不是很多,但對(duì)離子束刻蝕工藝有了一定的研究。

  目前國外對(duì)Si,Ge,InP 和GaAs 等半導(dǎo)體材料的離子束刻蝕參數(shù)與微結(jié)構(gòu)關(guān)系做了很多研究,但光學(xué)性能的研究很少。刻蝕產(chǎn)生的納米自組裝微結(jié)構(gòu)相當(dāng)于一層介質(zhì),這層等效介質(zhì)相當(dāng)于在樣品表面加上一層薄膜,這層薄膜與基底為同一材料,其性能穩(wěn)定、不會(huì)脫落,可大大提高薄膜的高溫閾值,而且納米微結(jié)構(gòu)具有優(yōu)異的增透性質(zhì),通過控制組裝條件可以控制膜層厚度實(shí)現(xiàn)可見光到近紅外高增透效率。因此本文通過控制離子束不同入射角度,研究刻蝕后硅片表面納米組裝微結(jié)構(gòu)和光學(xué)性能的變化規(guī)律。

1、實(shí)驗(yàn)條件

  為了研究低能離子束在斜入射下對(duì)單晶Si 的刻蝕作用,在自制的離子束刻蝕系統(tǒng)進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)。采用微波回旋共振離子源產(chǎn)生等離子體。微波回旋共振離子源(ECR) 如圖1 所示,該離子源由微波源與傳輸波導(dǎo)、放電室、工作室、真空系統(tǒng)與配氣系統(tǒng)組成。微波源采用頻率為2.45 GHz、功率0~ 400 W 可調(diào),產(chǎn)生的微波經(jīng)耦合波導(dǎo)、環(huán)行器、定向耦合器、阻抗匹配器及直波導(dǎo)輸入放電室。在放電室內(nèi),電子在垂直磁場的平面上受洛倫茲力的作用而做回旋運(yùn)動(dòng),在磁場強(qiáng)度8715 mT 處,電子回旋頻率和沿磁場傳播的右旋圓極化微波頻率相等( 2.45 GHz) 產(chǎn)生共振,電子在微波電場中被不斷同步加速而獲得的足夠大能量,碰撞氣體分子使其電離,實(shí)現(xiàn)等離子體放電,獲得活性反應(yīng)離子,形成高密度的ECR 低溫等離子體。

微波回旋共振離子源工作原理示意圖

圖1 微波回旋共振離子源工作原理示意圖

結(jié)論

  使用微波回旋共振離子源,利用低能Ar+ 離子束在不同入射角度下對(duì)單晶Si (100) 表面進(jìn)行了刻蝕,采用AFM、非接觸式表面測(cè)量儀和傅里葉變換紅外光譜儀對(duì)刻蝕后硅片的表面形貌、表面粗糙度和光學(xué)透過率進(jìn)行了測(cè)量,研究了低能Ar+ 離子束在不同入射角度下對(duì)單晶Si 刻蝕效果及光學(xué)性能。

  實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明: 當(dāng)離子束能量為1000 eV、束流密度為265 uA.cm- 2、刻蝕時(shí)間為30 min 時(shí),離子束入射角度從0°增加30°,樣品表面出現(xiàn)條紋狀結(jié)構(gòu)且隨著入射角度的增加,自組裝條紋結(jié)構(gòu)整體呈現(xiàn)先變密集后疏松的趨勢(shì),此時(shí)離子束刻蝕起主要作用。隨著條紋狀結(jié)構(gòu)的出現(xiàn),入射角度在0°~ 15°,隨著角度增加,樣品表面粗糙度增加,條紋周期減小,光學(xué)透過率提高;而在15°~ 30°范圍內(nèi),隨著角度增加,條紋周期增大,粗糙度開始減小,同時(shí)光學(xué)透過率降低。繼續(xù)增加入射角度,條紋狀結(jié)構(gòu)逐漸消失,到入射角度45°時(shí),粗糙度和光學(xué)透過率到達(dá)最小值,離子束主要起拋光作用;增加入射角度到55°,樣品表面出現(xiàn)明顯的自組織點(diǎn)狀結(jié)構(gòu),表面粗糙度急劇增大,光學(xué)透過率隨著角度增加開始增加;繼續(xù)增加離子束入射角度到80°,表面粗糙度和光學(xué)透過率繼續(xù)增加,樣品表面呈現(xiàn)出均勻有序的自組織柱狀結(jié)構(gòu),此時(shí)表面粗糙起主要作用;此后,隨著入射角度的增加,表面粗糙度又開始減小,光學(xué)透過率開始降低。自組織條紋結(jié)構(gòu)到柱狀結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變是濺射粗糙化和表面馳豫機(jī)制相互作用的結(jié)果,隨著時(shí)間的增加,由于樣片表面原子擴(kuò)散影響,點(diǎn)狀結(jié)構(gòu)排列趨于均勻。