真空密封是保持真空狀態的基本技術，可分為運動密封和固定密封兩種。固定密封可分為永久密封和非永久密封兩種方式。最常見的永久密封有金屬之間、玻璃和金屬之間、陶瓷和金屬之間的密封。

　　真空系統中使用最多的是金屬之間的密封，材料主要用不銹鋼(SUS304、SUS316)，密封方式多采用氬弧焊。焊接時，向焊接部位吹入大量的惰性氣體氬氣，避免焊接部位的氧化。

　　無法用氬弧焊焊接的金屬材料(銅等)或不同金屬材料間的密封(不銹鋼和銅)通常采用真空釬焊。在金屬接合部填加銀蠟后放置于真空爐中逐漸升溫，銀蠟熔化滲入金屬的接合部，再重新降溫固化后即完成真空釬焊。真空技術網(http://smsksx.com/)認為真空釬焊的難點在于需要專門的胎具，優點在于沒有變形和焊接部位沒有氣泡。

　　硬質玻璃(硼硅酸玻璃)和金屬接合時，要求接合部在室溫和數百攝氏度之間有較小的熱膨脹系數。密封用的金屬主要是鈷合金(Fe:N:Co=54:29:17)。鈷合金和其他金屬(不銹鋼)通過氬弧焊密封；鈷合金和鈷玻璃之間的熱膨脹系數一致，可以直接采用玻璃加工工藝密封。各種真空觀察窗都是使用這種技術制作的。

　　陶瓷是絕緣材料，需要導入或測量電信號時離不開陶瓷和金屬的密封。比較常見的做法是首先在陶瓷的表面涂 Mo或 Mn的粉末，在 H2 和 N2 的混合氣體中進行熱處理后，可以在陶瓷的表面形成薄薄的 Mo或 Mn層。在上面再鍍牢固的Ni或Cr層，在Ni或Cr層上通過真空釬焊完成電極的密封(圖2.1)。使用Co合金的主要目的是消除熱膨脹所產生的變形。

圖2.1　陶瓷和金屬的密封