電子束焊可從以下兩個方面進行分類，

① 按被焊接工件所處真空度的高低分為:

      高真空電子束焊：被焊工件放在真空度為5×1022Pa以上的工作室中進行焊接。這種方法是目前應用最為廣泛的。其缺點是工件大小受工作室尺寸的限制;

      低真空電子束焊：工作室真空度保持在1～10Pa。它與高真空電子束焊相比,具有真空系統簡單、啟動快、效率高。減弱了焊接時的金屬蒸發等;

      非真空電子束焊：它是將在真空條件下形成的電子束流,引入到大氣環境中對工件進行焊接,為了保護焊縫金屬不受污染和減少電子束的散射。束流在進入大氣中時先經過充滿氦的氣室,然后與氦氣一起進入到大氣中。非真空電子束焊接成為一種實用的焊接方法,其最大優點是擺脫了工作室尺寸對工件的限制。因而擴大了電子束焊的應用范圍。

② 按電子束焊機的加速電壓高低分為:

       高壓電子束焊：其加速電壓范圍一般為60～150kV,可得到直徑小,功率密度大的束班和深寬比大的焊縫。其缺點是屏蔽焊接時產生的X射線比較困難;

      中壓電子束焊：加速電壓范圍為30～60kV;低壓電子束焊,加速電壓低于30kV。適于焊縫深寬比不高的薄板材料的焊接。

電子束焊接主要用于以下方面:

       1) 難熔金屬的焊接。如對鎢、鉬等金屬進行焊接,可在一定程度上解決此類材料焊接時產生的再結晶發脆問題;

      2) 化學性質活潑材料的焊接。如對鈮、鋯、鈦、鈦合金、鋁、鋁合金、鎂等金屬及其合金進行焊接;

      3) 耐熱合金和各種不銹鋼、鎳基合金、彈簧鋼、高速鋼的焊接;

      4) 對不同性質材料的焊接。如對鋼與青銅、鋼與硬質合金、鋼與高速鋼、金屬與陶瓷, 以及對厚度相差懸殊零件的焊接。

       真空電子束焊接技術的應用已相當廣泛,不僅應用于原子能、航天、航空等國防工業生產部門的特殊材料和結構的連接。而且在一般機械制造工業中,尤其是在大批量生產和流水生產線中廣為應用。例如電子工業中微型器件和真空器件的焊接、導航儀器要求內部真空的密封焊接;還可用電子束焊接來修補宇宙飛船及飛行器。這種電子束焊接設備不需配真空系統(因宇宙空間就是天然真空),可制成很小的手槍式的焊接設備;例如美國西屋公司制造的輕便型非真空電子束焊機,可焊接高42m、直徑10m、壁厚12.7mm,由鋁合金制作的土星五號火箭的外殼和燃料箱外殼。另外,電子束焊還可作為真空釬焊的熱源。