備受關注的國家大基金二期落地，中國集成電路企業將迎來更大發展機遇，特別是設備材料和應用端。根據工商信息顯示，國家集成電路產業投資基金(以下簡稱“國家大基金”)二期股份有限公司于10月22日注冊成立，注冊資本為2041.5億元，共有27位股東。二期將繼續支持集成電路龍頭企業做大做強，或于11月開始投資。

　　天眼查信息顯示，財政部持股比例最高，達11.02%，其次為持股10.78%的國開金融有限責任公司，其他股東包括成都天府國集投資有限公司、中國煙草總公司、中國電子信息產業集團有限公司、華芯投管理資有限責任公司、北京建廣資產管理有限公司和中國移動、中國電信及中國聯通三大運營商等27家，其中董事長為樓宇光，總經理為丁文武。

　　丁文武曾在此前的一場行業峰會中表示，資本要投到半導體產業中，但是大家目前更多地都投入到了IC設計上，投到高端芯片領域和短板領域的比較少。所以他建議投資人不僅僅要支持設計業，也要支持中國半導體產業的短板，裝備業和材料業，還要支持像CPU、DSP、FPGA、MEMS這樣戰略性的高端芯片領域。

　　有消息透露，大基金二期主要用于接替部分一期項目的資金退出，同時將持續投資晶圓制造、封測業等重資產領域，還將提高對設計業的投資比例，并對裝備材料業給予支持，如對刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域企業，推動龍頭企業做大最強，形成系列化、成套化裝備產品。

　　“大基金”一期投資回報初現成果

　　在過去幾年，中國集成電路產業在政策以及資本的帶動下變得異常活躍，而在投資方的背影中，產業界對大基金的關注度尤為高。

　　2014年6月，國務院頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》(下稱《綱要》)，將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。且明確提出，到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。

　　同年9月，工業和信息化部、財政部、國家開發銀行聯合牽頭發起設立國家集成電路產業投資基金, 首期募集總規模1387.2億元，為國內單期規模最大的產業投資基金，華芯投資管理有限責任公司(下稱“華芯投資”)為基金管理機構。

　　根據華芯投資官方披露的信息，截至2018年9月底，累計投資77個項目、55家集成電路企業，布局一批重大戰略性項目和重點產品領域;有效承諾超過1200億元，實際出資超過1000億元，投資進度總體提前9個月，引導帶動新增社會融資達到5000億元左右。所投企業經營狀況總體優于行業平均水平，4家企業成功實現IPO。

　　根據不完全統計，第一期大基金投資的企業包括：晶圓制造商中芯國際、長江存儲、士蘭微等，封裝測試廠長電科技、華天科技、通富微電，IC設計廠紫光集團、納思達、國科微、中盛科網絡、興微電子、兆易創新、匯頂科技、景嘉微等;設備制造商中微半導體、北方華創、長川科技等;材料商鑫華半導體、新昇半導體、安集微電子、雅克科技等。

　　“在2017年我們找到國家集成電路產業投資基金(大基金)成為我們重要的股東，這幾年我們和大基金有很好的合作，當然我們也為大基金創造了不錯的財務回報。”匯頂科技董事長張帆在此前的三季度財報披露投資者及媒體交流會中，對第一財經記者表示，目前仍然在尋找到其他對公司有興趣的戰略投資人，一起來分享公司未來長期的成長。

　　10月24日，匯頂科技(603160)發布2019年三季報，前三季度實現營收46.78億元，同比增長97.77%。歸母凈利17.12億，同比增長437.22%，現金流17.891億，同比增長超10倍。而在一個月前，匯頂科技股價沖高，突破1000億元人民幣，成為中國半導體芯片行業第一支突破1000億股票。隨后回落，目前總市值仍達到903億元。

　　除了匯頂科技，大基金此前通過協議受讓方式入股了兆易創新。2017年 8月28日，兆易創新公告啟迪中海等三家股東通過協議轉讓方式轉讓大部分股權，接盤方為大基金等。其中，大基金共計受讓總股份的11%，轉讓價為65.05元/股，相對當天收盤價折價約七成，交易總價14.5億元。

　　而在7月22日科創板開市當天，首批上市漲幅最高的國產半導體材料商安集微電子科技(上海)股份有限公司背后就有大基金的身影。根據公開信息，大基金是其第二大股東，持股比例為15.43%。

　　被視為科創板最強芯片股的中微半導體的第二大股東便是大基金全資控股的巽鑫(上海)投資有限公司，持股比例為20.74%。中微半導體主要從事半導體設備的研發、生產和銷售。該公司發行市盈率最高達到170.75倍，創科創板新股發行估值紀錄，而同行業上市企業PE(披露值)平均值為32.87倍。

　　華芯投資表示，基金(包含子基金)已投資企業帶動新增社會融資(含股權融資、企業債券、銀行、信托及其他金融機構貸款)約5000億元，按照基金實際出資額計算放大比例為1：5，按照基金實際出資中，中央財政資金占比計算的放大比例為1：19。

　　從子基金來看，基金所投11只子基金總規模為660億元，投資項目投融資總額約1700億元，對基金投資放大比例接近1：12。從基金牽頭組建的芯鑫租賃來看，累計向集成電路及半導體企業投放近400億元，在投資促進融資方面也實現了1：11的放大效果。

　　二期投什么?

　　大基金二期也將圍繞國家戰略和新興行業進行投資規劃，比如智能汽車、智能電網、人工智能、物聯網、5G等。可以說，每一項都與真空行業關系甚密。

　　東吳證券發布研報稱，大基金二期重點將會加強對設備的部署力度，國產設備商有望顯著受益。半導體材料和設備將是大基金二期支持重點。

　　據記者了解，2018年中國集成電路產業銷售額達到6532億元，同比增長了20.8%，進口突破了3000億美元，但可以看到，中國的存儲器、CPU等關鍵核心芯片、設備和材料仍然與國外存在差距。如何改變這種局面成為集成電路全行業當下的使命。而國家集成電路產業投資基金自2014年成立以來，以實際募資1387.2億元實現了對國內集成電路產業鏈，包括制造、設計、封測、裝備、材料，以及生態環境等方面的全覆蓋，加速推動了我國集成電路產業的全面發展。

　　在2019年一次半導體論壇上，華芯投資曾透露了大基金未來投資布局及規劃。首先，將繼續支持龍頭企業做大做強，提升成線能力。大基金首期主要完成產業布局，二期基金將對在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已布局的企業保持高強度的持續支持，推動龍頭企業做大最強，形成系列化、成套化裝備產品。對照《綱要》繼續填補空白，大基金將加快開展光刻機、化學機械研磨設備等核心設備以及關鍵零部件的投資布局，保障產業鏈安全。

　　中微半導體董事長尹志堯在2019中國(上海)集成電路創新峰會期間指出，目前我國集成電路出現資金一頭大、股本金一頭大和芯片生產投資一頭大的問題。對于芯片投資方向而言，“如果有1萬億，(理想狀態)大約6000億應該投到芯片生產，2000億投設備材料，2000億投芯片設計，但是大家對設備材料不夠重視，(設備材料資金沒到位)。如果1萬億投資進芯片生產去， 7000億到8000億的錢跑哪去了?跑到美國、日本，而且這7000億到8000億中有百分之七八十的核心技術不在我們手里，所以我們的芯片生產建筑在沙灘上，只要有一兩個關鍵的零部件拿不到，你搞不起來。”

　　大基金二期的第二個方向產業聚集，抱團發展，組團出海。華芯投資表示，大基金二期將推動建立專屬的集成電路裝備產業園區，吸引裝備零部件企業集中投資設立研發中心或產業化基地，實現產業資源和人才的聚集，加強上下游聯系交流，提升研發和產業化配套能力，形成產業聚集的合力;并積極推動國內外資源整合、重組，壯大骨干企業，培育中國大陸“應用材料”或“東電電子”的企業苗子。

　　三是續推進國產裝備材料的下游應用。二期將充分發揮基金在全產業鏈布局的優勢，持續推進裝備與集成電路制造、封測企業的協同，加強基金所投企業間的上下游結合，加速裝備從驗證到“批量采購”的過程，為本土裝備材料企業爭取更多的市場機會;并督促制造企業提高國產裝備驗證及采購比例，為更多國產設備材料提供工藝驗證條件，擴大采購規模。