界面極化效應(yīng)對AlGaN/4H-SiC HBT器件性能影響研究

2014-02-22 周守利 浙江工業(yè)大學(xué)信息學(xué)院

  AlGaN/4H-SiC異質(zhì)結(jié)界面存在大的自發(fā)和壓電極化效應(yīng),從而使界面出現(xiàn)較多數(shù)量的極化電荷,這導(dǎo)致器件電學(xué)性能的改變。利用熱場發(fā)射-擴(kuò)散模型,基于數(shù)值模擬方法研究了異質(zhì)結(jié)界面極化效應(yīng)產(chǎn)生的極化電荷對AlGaN/4H-SiC HBT器件直流性能和高頻性能的影響。得到了AlGaN/4H-SiC異質(zhì)結(jié)界面極化效應(yīng)引誘的正極性極化界面電荷削弱了異質(zhì)結(jié)的內(nèi)建電場,加速了載流子的擴(kuò)散運(yùn)動,因而能促進(jìn)載流子的輸運(yùn),從而使器件的直流特性和高頻特性得到改善。

  由于具有禁帶寬、擊穿場強(qiáng)高、飽和電子漂移速率高、化學(xué)性能穩(wěn)定、抗輻射和強(qiáng)的極化效應(yīng)等特性,以GaN和SiC為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體微波器件在高溫、高頻、高功率領(lǐng)域中被廣泛看好,在航空航天、核能開發(fā)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景。不同于高電子遷移率晶體管(HEMT),異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管(HBT)作為一種縱向結(jié)構(gòu)的微波器件,具有更高的載流子調(diào)制和處理能力、較低的導(dǎo)通電阻、更好的線性度、更大的電流密度、低的相位噪聲和更好的閾值電壓穩(wěn)定性,因此以寬禁帶半導(dǎo)體材料為代表的AlGaN/GaN HBT和AlGaN/SiC HBT也越來越受到關(guān)注。但對于GaN基HBT,由于基區(qū)GaN常采用的p型摻雜劑為Mg,而Mg是深能級受主,在室溫下不完全電離,因而為了保證一定的載流子空穴濃度需要求很高的摻雜濃度,而對于GaN的p型高摻雜工藝難度很大,因此目前實驗制備得到的AlGaN/GaNHBT性能并不理想。相比之下,人們越來越看好AlGaN/SiC HBT,這是因為:SiC是一種導(dǎo)熱系數(shù)比一般金屬還好的寬禁帶半導(dǎo)體材料,因此SiC非常適合用作于高溫大功率HBT器件的集電區(qū)和襯底;SiC是間接帶隙的半導(dǎo)體,具有比直接帶隙GaN半導(dǎo)體材料有更長的少數(shù)流子壽命,因此可以得到更好的增益;SiC的p型摻雜濃度可很高,是HBT基區(qū)重?fù)诫s和良好的歐姆接觸所需要的。而且需提及的是SiC無論是作為半絕緣襯底還是外延層,國外目前都已走向商業(yè)化。

  然而對AlGaN/SiCHBT器件的界面特性和載流子輸運(yùn)機(jī)理的認(rèn)識還不夠充分,特別是器件的制作工藝還處于前期探索,因此對AlGaN/SiCHBT器件的研究還處于初級階段。研究表明,AlGaN/SiC異質(zhì)結(jié)界面存在很強(qiáng)的自發(fā)極化和壓電極化效應(yīng),在界面處將存在足夠數(shù)量的極化電荷,有實驗測試表明,當(dāng)極化效應(yīng)產(chǎn)生的極化電荷表現(xiàn)為正電荷空穴氣能促進(jìn)寬禁帶HBT基區(qū)側(cè)邊電流的傳輸,同時可被用來改善基區(qū)臺面歐姆接觸電阻。

  本文基于突變HBT的熱場發(fā)射-擴(kuò)散模型,對異質(zhì)結(jié)界面極化效應(yīng)對AlGaN/4H-SiC HBT器件的直流和高頻性能的影響做了仿真分析,以為器件的工藝制造提供理論參考。

1、物理模型

  對于突變AlGaN/4H-SiC HBT的計算,采用熱場發(fā)射-擴(kuò)散(Thermionic-Field-Diffusion)模型,即在體區(qū)域內(nèi)求解漂移-擴(kuò)散模型所構(gòu)成的基本方程,而在突變界面處考慮熱場發(fā)射的邊界條件。

  在體區(qū)域內(nèi)漂移-擴(kuò)散模型所構(gòu)成的基本方程為Possion方程和電子及空穴連續(xù)性方程:

Possion方程和電子及空穴連續(xù)性方程

3、結(jié)束語

  寬禁帶半導(dǎo)體AlGaN/SiC異質(zhì)結(jié)材料系有獨(dú)特的優(yōu)點,相應(yīng)的HBT器件擁有在高溫、高壓和抗輻射等極端環(huán)境下高頻大功率工作的優(yōu)越性,但由于Al-GaN/SiC異質(zhì)結(jié)界面能帶結(jié)構(gòu)特性還處在研究之中,相應(yīng)的HBT工藝制備的困難,目前對AlGaN/SiC HBT研究還處于初級階段,實驗測試數(shù)據(jù)遠(yuǎn)不夠完善,論文理論上研究了極化效應(yīng)對AlGaN/4H-SiC HBT器件的影響,得到的結(jié)論為器件的工藝制備提供理論參考。